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6层核心模块电路板设计_ARM_深圳PCB设计公司
PCB名称：6层板
应用领域：核心模块电路板设计
设计软件：PADS
PCB特点：数据、地址、时钟的长度匹配，以及分组分层处理
设计周期：5天
（产品描述）
核心模块电路板设计特点：
数据、地址、时钟的长度匹配，以及分组分层处理
PCB制板参数：
PCB层数：6层
PCB表面：沉金工艺
PCB板材：Htg170, 1.6mm,1oz
PCB参数：5/5mil，Via：8mil
阻抗控制：+/-10%
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